本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱泡沫碳/銅基或鋁基復(fù)合材料及其制備方法，屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合材料由30～50(v)％的泡沫碳，50～70(v)％的銅合金或鋁合金組成；所述的泡沫碳的孔隙度為50～70％，泡沫碳的孔隙度與銅合金或鋁合金的體積百分含量的數(shù)值相同。將裝有泡沫碳的石墨模具放入真空壓力熔滲爐中，當真空度達到0.01～1Pa，溫度升至高于基體銅合金或鋁合金熔點100～300℃時，將熔化的銅合金或鋁合金液從中頻感應(yīng)爐澆注到石墨模具中壓滲；爐冷，退模，得到復(fù)合材料。本發(fā)明中復(fù)合材料密度低，具有各向同性的熱導(dǎo)性能、優(yōu)異的可加工性，能夠滿足電子封裝材料輕質(zhì)、高導(dǎo)熱、良好的尺寸穩(wěn)定性等要求。