本發(fā)明公開同時(shí)提高銅基復(fù)合材料電導(dǎo)率和硬度的方法，包括如下步驟：(1)混分：將Al、CuO、Cu和La₂O₃粉體混合均勻；(2)制備預(yù)制塊：將混合均勻的粉末，壓制成預(yù)制塊；(3)原位反應(yīng)：將預(yù)制塊壓入純銅熔體，使其發(fā)生高溫?zé)岜磻?yīng)；(4)澆鑄成型：采用近熔點(diǎn)鑄造方法澆鑄成型，得到原位顆粒增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料。本發(fā)明得到的銅基復(fù)合材料的導(dǎo)電性和硬度等力學(xué)性能均得到了顯著的提高，通過進(jìn)一步調(diào)整預(yù)制塊的加入量，有望得到性能指標(biāo)更加優(yōu)化的銅基復(fù)合材料。