本發(fā)明提供一種低介電
復合材料,所述低介電復合材料的組成材料包括第一塑料母料、第二塑料母料和填料,所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料的質量比為(3~6):(4~7):0.1,所述第一塑料母料為聚對苯二甲酸1,4?環(huán)己烷二甲醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯中的一種或兩種的組合,所述低介電復合材料由所述第一塑料母料、所述第二塑料母料和所述填料混合制成。本發(fā)明還提供一種天線組件。本發(fā)明提供的低介電復合材料不僅具有高強度、高韌性的優(yōu)點,而且其介電常數(shù)更低,電性能優(yōu)異,同時其耐熱性和耐候性更好,而且制作簡單、價格低廉、成品率高。
聲明:
“低介電復合材料及天線組件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)