本發(fā)明提供一種軟磁復(fù)合材料的熱變形界面擴(kuò)散制備方法：對(duì)Fe、Fe?Si、Fe?Ni、Fe?Ni?Mo、Fe?Si?Al、非晶納米晶合金進(jìn)行熱壓熱變形制備，經(jīng)熱變形磁粉變?yōu)槠瑺罱Y(jié)構(gòu)，所有片狀磁性顆粒皆沿磁環(huán)平面（工作磁路方向）平行有序排列；采用B2O3、V2O5、Bi2O3、Na2CO3、Mn2O3、Sb2O3、CuO和低熔點(diǎn)玻璃粉等低熔點(diǎn)化合物將磁環(huán)表面包覆，再采用真空退火工藝，使低熔點(diǎn)化合物經(jīng)顆粒界面擴(kuò)散至磁環(huán)內(nèi)部，提高磁體電阻率，爐冷至室溫，獲得軟磁復(fù)合材料。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：片狀結(jié)構(gòu)可有效降低損耗，提高磁導(dǎo)率，經(jīng)熱壓熱變形工藝可直接獲得沿磁環(huán)平面取向的片狀軟磁顆粒，不需要磁場即可獲得各向異性有序磁結(jié)構(gòu)，通過真空退火在磁體內(nèi)部界面處滲透擴(kuò)散得到的絕緣層非常薄，磁體磁導(dǎo)率高。