本發(fā)明公開一種電子封裝用石墨?鉬銅
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料主要由石墨鱗片、
金屬鉬和金屬銅或銅合金三相組成。其制備過程包括多孔預(yù)制坯與真空壓力熔滲兩步。在多孔預(yù)制坯階段,利用金屬鉬充當(dāng)支撐隔離相與石墨鱗片表面碳化鉬改性的鉬源,通過鹽浴鍍技術(shù)在多孔預(yù)制坯階段完成了對(duì)石墨鱗片表面鍍覆改性,隨后采用真空壓力熔滲對(duì)坯體進(jìn)行滲銅,使金屬銅填滿多空預(yù)制坯的間隙,最終得到致密的石墨鱗片?鉬銅復(fù)合材料。本發(fā)明的材料具有高導(dǎo)熱、低膨脹、力學(xué)性能良好等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),在電子封裝領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。
聲明:
“電子封裝用石墨-鉬銅復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)