本發(fā)明公開了一種金剛石銅基
復(fù)合材料的制備方法,包括以下重量百分比的原料制備而成:金剛石20?50%,鋯0.5?2.5%,鉺0.02?0.05%,鈮0.01?0.05%,鉭0.01?0.05%,
稀土偶聯(lián)劑0.5?1.5%,鋁鋯偶聯(lián)劑1?3%,余量為銅。其制備方法為:將金剛石、鋯、鉺、鈮、鉭、稀土偶聯(lián)劑、鋁鋯偶聯(lián)劑及磨球加入球磨罐中球磨,得混合粉體;在惰性氣體保護(hù)下將混合粉體加熱至700?900℃保溫1?3h后,然后壓制成型,得壓坯;將壓坯進(jìn)行等離子放電燒結(jié),得金剛石銅基復(fù)合材料。本發(fā)明制備的金剛石銅基復(fù)合材料熱導(dǎo)率達(dá)到520W/(m·K)以上,熱膨脹系數(shù)低于3.0×10?6m/k,可作為優(yōu)異的電子封裝材料,市場前景廣闊。
聲明:
“金剛石銅基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)