本發(fā)明提供了一種氰酸酯樹脂基透波復合材料，本發(fā)明采用多巴胺(DA)和環(huán)氧基籠型聚倍半硅氧烷(EP?POSS)對Kevlar纖維進行表面功能化接枝改性，制備得到改性Kevlar纖維，改善了Kevlar纖維與氰酸酯樹脂之間的界面粘結(jié)強度，從而提高了氰酸酯樹脂基透波復合材料的力學性能和介電性能。本發(fā)明提供的氰酸酯樹脂基透波復合材料的彎曲強度為224.3～236.3MPa，層間剪切強度(ILSS)為24.7～28.5MPa，介電常數(shù)為3.50～2.94，介電損耗正切值為0.012～0.009。