本發(fā)明公開了一種高性能低介電的PA6復(fù)合材料及其制備方法，該復(fù)合材料由以下組分按重量份制備而成：PA6 80份?100份，玄武巖纖維10份?20份，多孔ZrO2 8份?12份，SEBS?g?MAH 0.2份?0.4份，抗氧劑0.1份?0.5份；本專利首先制備多孔ZrO2，將其作為改性劑加入至復(fù)合材料中可以很好的降低PA6的介電性能。本專利通過玄武巖纖維和多孔ZrO2來改善PA6材料，制得的復(fù)合材料不但物理性能優(yōu)異，還有很好的低介電性能，可用于5G通訊基站配件材料。