本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱增強的相變納米膠囊復(fù)合材料及制備方法與應(yīng)用。所述導(dǎo)熱增強的相變納米膠囊復(fù)合材料由以下原料制成(以質(zhì)量分數(shù)計算)：無機殼相變納米膠囊10.53％～26.09％、高導(dǎo)熱填料26.09％～31.58％、聚二甲基硅氧烷預(yù)聚物43.47％～52.63％和固化劑4.35％～5.26％。通過溶劑助分散與間歇投料來共同增強相變納米膠囊與高導(dǎo)熱填料在基體中的分散性，使材料兼具更高的導(dǎo)熱與儲熱能力。無機殼相變納米膠囊使聚二甲基硅氧烷基復(fù)合材料硬度降低，更利于貼合界面。該材料作為熱界面材料使用，有望填補空氣間隙，緩解芯片在面對高熱流密度下的熱沖擊，幫助芯片、電子器件等更好散熱。