一種5G手機(jī)
復(fù)合材料后蓋結(jié)構(gòu)包括:后蓋邊框、后蓋本體及導(dǎo)熱組件,后蓋邊框的一側(cè)面上開設(shè)有第一限位缺口及第二限位缺口,第一限位缺口的底部開設(shè)有第一定位孔,第二限位缺口的底部開設(shè)有第二定位孔;后蓋本體設(shè)置于后蓋邊框內(nèi),后蓋本體包括順序?qū)盈B的基底層、第一復(fù)合板、膠水層、第二復(fù)合板及耐磨涂層,導(dǎo)熱組件包括多個(gè)第一導(dǎo)熱柱及多個(gè)第二導(dǎo)熱柱。本發(fā)明的5G手機(jī)復(fù)合材料后蓋結(jié)構(gòu)通過設(shè)置后蓋邊框、后蓋本體及導(dǎo)熱組件,從而能夠提高手機(jī)后蓋的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及散熱導(dǎo)熱性能,且能夠便于手機(jī)后蓋與前蓋進(jìn)行組裝,同時(shí)采用復(fù)合材料結(jié)構(gòu)能夠起到一定的抗電磁干擾的作用,由此能適用于5G手機(jī)的生產(chǎn)應(yīng)用中。
聲明:
“5G手機(jī)復(fù)合材料后蓋結(jié)構(gòu)及加工設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)