本發(fā)明涉及一種基于細(xì)觀力學(xué)的隨機(jī)取向低維功能
復(fù)合材料溫度相關(guān)等效直流電學(xué)性能的預(yù)測方法。本發(fā)明首次建立一種基于細(xì)觀力學(xué)方法的隨機(jī)取向低維功能復(fù)合材料溫度相關(guān)等效電學(xué)性質(zhì)的預(yù)測方法。本發(fā)明中重點(diǎn)考慮了低維
功能材料含量、低維功能材料長細(xì)比、滲流閾值、溫度相關(guān)的低維功能材料和聚合物電學(xué)性質(zhì)、溫度相關(guān)的損傷界面連接效應(yīng)、溫度相關(guān)的界面隧道效應(yīng)和Maxwell?Wagner?Sillars極化效應(yīng)等對(duì)材料電學(xué)性能的影響。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中隨機(jī)取向的低維功能復(fù)合材料溫度相關(guān)的等效直流電學(xué)性能研究方法成本較高,設(shè)計(jì)和測試耗時(shí)長,并且無法闡述其溫度相關(guān)變化機(jī)理的問題。
聲明:
“低維功能復(fù)合材料溫度相關(guān)等效電學(xué)性能的預(yù)測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)