本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗
復(fù)合材料及其制備方法,所述復(fù)合材料包括熱固性聚烯烴樹脂、超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布,熱固性聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。所述熱固性聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯纖維和/或超高分子量聚乙烯布通過可使兩相連接的偶聯(lián)劑復(fù)合而成。偶聯(lián)劑可溶于液態(tài)的熱固性聚烯烴樹脂內(nèi),且在熱固性聚烯烴樹脂固化時參與反應(yīng),在熱固性聚烯烴樹脂與超高分子量聚乙烯連接的界面處形成穩(wěn)定的化學(xué)鍵。本發(fā)明制備的低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗復(fù)合材料介電常數(shù)小于2.4F/m,且具有高強、輕質(zhì)、無極性、低成本等突出優(yōu)勢,應(yīng)用范圍廣泛。
聲明:
“低介電常數(shù)低介質(zhì)損耗復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)