一種具有低導熱系數(shù)的泡沫碳基復合材料，其特征在于所述的泡沫碳基復合材料包括基材泡沫碳骨架，氣凝膠填充體，氣凝膠在泡沫碳骨架上原位生成，泡沫碳體積分數(shù)為60%~80%，氣凝膠體積分數(shù)為20%~40%；表觀密度為0.1~0.5g/cm3，室溫導熱系數(shù)為0.02~0.025W/m·K。泡沫碳是由三聚氰胺泡沫在高溫熱解形成，柔韌性優(yōu)異，室溫導熱系數(shù)0.025~0.035?W/m·K。氣凝膠可以選擇SiO2氣凝膠、碳氣凝膠其中一種單獨使用或混合使用，混合使用時，SiO2氣凝膠與碳氣凝膠體積比為1 : 3~1 : 5。泡沫碳微觀形貌呈三維網(wǎng)狀結構，由大量碳骨架單元組成，比表面積為400~900m?2g?1。本發(fā)明具有的優(yōu)點：1、復合材料力學得到極大提升；2、復合結構隔熱性能優(yōu)異；3、該泡沫碳內(nèi)部孔隙眾多，增強氣凝膠與泡沫碳的結合強度。