本發(fā)明公開(kāi)了一種可陶瓷化電磁屏蔽高分子
復(fù)合材料及其應(yīng)用,該復(fù)合材料是將聚烯烴類樹(shù)脂或熱塑性聚氨酯彈性體、成瓷填料、助熔劑、導(dǎo)電填料和加工助劑經(jīng)熔融共混擠出而成。該復(fù)合材料不僅熔融指數(shù)大為提高,具有更好的加工性能,其力學(xué)性能也有了較大的提高,同時(shí)該材料可在高溫下轉(zhuǎn)變?yōu)閳?jiān)硬的自支撐多孔陶瓷,這種自支撐陶瓷體既可有效的阻礙熱量和物質(zhì)的傳遞,也將保留住良好導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),賦予材料良好的導(dǎo)電性能和電磁屏蔽性能,因而可用于制備抗電磁干擾電子設(shè)備、飛行器的外殼材料。
聲明:
“可陶瓷化電磁屏蔽高分子復(fù)合材料及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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