本發(fā)明涉及一種銀?硅抗菌復(fù)合材料的制備方法，該方法涉及的裝置是由真空上料機(jī)、真空上料機(jī)出料口、粉末輸送管道、過渡倉進(jìn)料口、過渡倉、過渡倉出料口、螺帶混料機(jī)、縱向溶液輸送管道、溶液噴嘴、橫向溶液輸送管道、溶液輸送彎管、儲液罐、光源、混料機(jī)出料口、料倉、混料機(jī)支架、移動輪組成，采用干法或半干法，以晶態(tài)的單質(zhì)硅及硝酸銀為原料，將硝酸銀噴灑于硅載體上，獲得半干粉，采用紫外光或太陽光照射，半導(dǎo)體硅在光照條件下產(chǎn)生電子和空穴，硝酸銀得電子后還原為單質(zhì)銀，從而形成銀?硅抗菌復(fù)合材料。該方法制備過程簡單，工藝能耗較低，無需添加額外還原劑，無銀離子析出。該復(fù)合材料對大腸桿菌、金黃色葡萄球菌及菌落總數(shù)等去除率高達(dá)99%，適合于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。