本發(fā)明涉及材料表面工程技術領域,提供了利用復雜脈沖電鍍
石墨烯?金屬
復合材料鍍層的方法和一種PCB及電機。所述方法具體包括以離子液作為電鍍液,所述離子液中分散有氧化石墨烯,所述離子液中還含有金屬離子;由電流或電壓控制脈沖,在陰極襯底上沉積得到石墨烯?金屬復合材料鍍層,所述電流或電壓控制脈沖包括正向脈沖時期、反向脈沖時期和停頓時期。所述方法工藝簡單、成本低、無傳統(tǒng)電鍍的環(huán)境污染,能應用于大面積涂層或薄膜生產(chǎn)。所述PCB包括基材板和底層導電線絲,利用上述方法制造石墨烯?金屬復合材料鍍層和導電線。本發(fā)明還將所述含石墨烯導電線印繞在PCB上做成無刷電機定子,從而提供了一種新型電機。
聲明:
“利用復雜脈沖電鍍石墨烯-金屬復合材料鍍層的方法和一種PCB及電機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)