本發(fā)明涉及一種鋁金剛石
復合材料表面覆蓋銅箔同時鑲嵌陶瓷材料的工藝,對在壓鑄過程中覆蓋鋁金剛石表面的銅箔及陶瓷材料進行事先的刻痕處理,然后把它包裹在金剛石粉料外側,使其高壓壓鑄滲鋁的過程中,很好地與鋁金剛石復合材料形成牢固的連接,提高了多
芯片組件和大電流功率模塊的工作可靠性,滿足散熱基底材料表面的焊接、機械加工和涂鍍處理等需求。通過采用經(jīng)過刻痕處理的銅箔、陶瓷材料包裹在金剛石粉料外側,在壓鑄過程中銅箔、陶瓷材料與鋁金剛石復合材料基體實現(xiàn)牢固的連接。
聲明:
“鋁金剛石復合材料表面覆蓋銅箔同時鑲嵌陶瓷材料的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)