本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電高分子復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括環(huán)氧樹脂、乙二胺、抗氧化劑、消泡劑、銅粉、鹽酸、苯乙烯、中堿方格玻纖布，所述環(huán)氧樹脂的平均環(huán)氧值為0.51，所述乙二胺含量大于9.9%，所述銅粉的含銅量不低于99.8%且細度為400目，所述鹽酸的濃度為36~38%且灼燒殘渣為0.0005%。本發(fā)明材料加工方便，降低了生產(chǎn)成本，材料熱穩(wěn)定性強，并且易于加工，適于工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)。