本發(fā)明公開了一種高分子PTC復(fù)合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法。所述材料是由熱固性樹脂4％～20％、固化劑1％～20％、高分子填料1%～20％、金屬導(dǎo)電粒子40％～90％和其它助劑0.5％～10％組成。在室溫下，將組成所述材料的各組分按配比混煉成均勻的漿料；然后將漿料涂覆于一層金屬箔電極表面，再覆蓋上另一層金屬箔電極，在平板硫化機上熱壓固化成型，制得高分子PTC復(fù)合材料板材；最后切割，可制作成高分子PTC芯片。由本發(fā)明提供的高分子PTC復(fù)合材料制作的高分子PTC芯片具有PTC強度高、電阻低、電性能好、適用范圍廣、對生產(chǎn)設(shè)備要求低及加工工藝簡單等優(yōu)點，適合工業(yè)化大生產(chǎn)。