本發(fā)明提供了一種針對(duì)多孔合材料微納米級(jí)結(jié)構(gòu)的三維重構(gòu)方法，其包括以下步驟：在真空條件下，采用包含環(huán)氧樹脂和固化劑的混合物對(duì)待測(cè)樣品的孔隙進(jìn)行充填；在環(huán)氧樹脂完全固化前取出待測(cè)樣品，并利用離子束拋光機(jī)直接對(duì)材料截面進(jìn)行拋光；用電鏡觀察并選取拋光截面區(qū)域，采用聚焦離子束?掃描電鏡對(duì)樣品進(jìn)行交替切割掃描，獲得連續(xù)的二維圖片流，然后對(duì)二維圖片流進(jìn)行對(duì)齊處理，并對(duì)圖像進(jìn)行陰影校正，根據(jù)材料襯度差異對(duì)二維圖片進(jìn)行材料區(qū)域分割，最終基于分割后的二維數(shù)字化圖像重構(gòu)多孔復(fù)合材料微納米級(jí)三維結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多孔復(fù)合材料微納米級(jí)結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確的三維重構(gòu)。