本發(fā)明屬于光電技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種磁性熒光粉
復(fù)合材料及其平面涂覆方法,包括如下步驟:制備磁性熒光粉復(fù)合材料,并將其按一定比例與封裝膠混合均勻;將倒裝LED
芯片固定在封裝基板上,形成連通的電路;將步驟①所得的磁性熒光粉膠混合物涂覆在芯片上;利用外磁場(chǎng)的作用,將具有不同發(fā)光性質(zhì)的熒光粉顆粒集中在硅膠的不同位置高度上,待其分布穩(wěn)定后進(jìn)行固化;安裝外圍光學(xué)部件。利用磁場(chǎng)作用使熒光粉位于封裝膠的不同位置高度,可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程涂覆工藝,底層的封裝膠直接作為L(zhǎng)ED芯片的保護(hù)膠,同時(shí)將芯片和熒光粉層分隔開,避免因芯片的熱量直接傳導(dǎo)至熒光粉層導(dǎo)致其加速老化、可靠性降低等問(wèn)題。
聲明:
“磁性熒光粉復(fù)合材料及其平面涂覆方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)