本發(fā)明公開了一種抗菌聚碳酸酯復(fù)合材料，按重量份計，包括以下組分：聚碳酸酯100份；納米金屬氧化物0.01?5份；含硅高分子聚合物0.01?5份；基于抗菌聚碳酸酯復(fù)合材料的總重量，銀離子的含量為100?1200ppm。本發(fā)明通過納米氧化物與含硅高分子聚合物協(xié)同起到的分散、遷移作用，使銀離子在材料中從內(nèi)往表面濃度梯度上升，并且隨著材料表面的磨損材料內(nèi)部的銀離子會隨著含硅聚合物以均勻的速率遷移到表面使材料保持良好的持續(xù)抗菌效果，可以減少銀離子的加入量，并且其具有外觀良好、顏色穩(wěn)定性好、抗菌性能好等優(yōu)點(diǎn)。