本發(fā)明公開了一種碳纖維/聚芳醚酮復(fù)合材料層板的電阻焊接系統(tǒng)與焊接方法，該系統(tǒng)包括加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、壓力系統(tǒng)、監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、工裝。其中，加熱系統(tǒng)為焊接面提供樹脂熔融所需熱量；冷卻系統(tǒng)用以防止焊接區(qū)端部過熱；壓力系統(tǒng)包括微機(jī)控制電子萬能試驗(yàn)機(jī)和壓塊，用以將力傳遞至焊接區(qū)域。焊接時(shí)，復(fù)合材料層板和加熱元件固定于工裝中指定位置，壓力系統(tǒng)作用于待焊接區(qū)，冷卻氣路固定于氣路限位，氮化鋁陶瓷散熱片置于加熱元件與層板之間。樹脂產(chǎn)生熔融流動(dòng)，加熱元件與層板表面緊密的粘接在一起，最終得到質(zhì)量合格的焊接接頭。