本發(fā)明屬于涉及電子封裝材料領(lǐng)域?,F(xiàn)有的銅鉬銅材料存在結(jié)合強度不牢,甚至?xí)霈F(xiàn)兩種材料層分離的現(xiàn)象。為此,本發(fā)明提供一種銅鉬銅層疊
復(fù)合材料,從上至下包括銅層、銀銅層、鉬層、銀銅層和銅層;和一種制作銅鉬銅層疊復(fù)合材料的方法,具體方法包括備料、復(fù)合、軋制和剪裁。與傳統(tǒng)的銅鉬銅材料相比增加了銀銅材料過渡層,增加了銅與鉬的結(jié)合力,各層材料之間不容易分離,且不改變材料本身的導(dǎo)熱性和膨脹系數(shù)。
聲明:
“銅鉬銅層疊復(fù)合材料及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)