本發(fā)明公開了一種電路板專用耐熱耐腐蝕聚氨酯
復(fù)合材料,其原料包括:聚四氫呋喃醚二醇、異佛爾酮二異氰酸酯、原冰片烷二異氰酸酯、聚苯醚、聚對苯撐、戊二醇、二羥甲基丁酸、異佛爾酮二胺、改性凹凸棒土、氧化鋯、納米碳酸鈣、催化劑、3?異氰酸酯基丙基三乙氧基
硅烷、大豆蛋白、絲素蛋白、硅溶膠、β?環(huán)糊精、端羥基聚丁二烯?苯乙烯。本發(fā)明提出的電路板專用耐熱耐腐蝕聚氨酯復(fù)合材料,其耐熱性、耐老化性好,耐腐蝕性能優(yōu)異,使用壽命長。
聲明:
“電路板專用耐熱耐腐蝕聚氨酯復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)