本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)導(dǎo)電
復(fù)合材料方法,以及能夠通過所述方法獲得的復(fù)合材料。導(dǎo)電材料由復(fù)合聚合物基體獲得,所述復(fù)合聚合物通過聚集由聚合物基體的顆粒組成的復(fù)合導(dǎo)電顆粒形成,所述聚合物基體的顆粒具有1?4000μm的d50直徑,涂覆有由至少一種金屬組成的導(dǎo)電材料的層。導(dǎo)電層的厚度對聚合物基體顆粒的d50直徑的比為0.0025:100至1.5:100,所述厚度小于300nm。
聲明:
“用于生產(chǎn)復(fù)合導(dǎo)電材料的方法和以此方法獲得的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)