本發(fā)明公開了一種濕敏的電阻型淀粉基導(dǎo)電
復(fù)合材料及其制備方法。其配方為:A.天然淀粉89~46phr,B.導(dǎo)電填料1~20phr,C.增塑劑10~30phr,D.交聯(lián)劑0~2phr,E.穩(wěn)定劑0~2phr,制備方法為將A、B、C、D、E物料高速攪拌,然后制成熱塑性淀粉,再將熱塑性淀粉與B、D物料進行混合制成導(dǎo)電復(fù)合材料。本發(fā)明成本低廉,加工容易,導(dǎo)電材料感濕性好,敏感度較高。
聲明:
“濕敏的電阻型淀粉基導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)