本發(fā)明公開了一種超臨界填充方法及該方法制備的
復(fù)合材料,該方法用于納米尺度的中空結(jié)構(gòu)的填充,所述超臨界填充方法包括:步驟a、將填充物以一定濃度溶解或懸浮在有機(jī)或無機(jī)溶劑中;步驟b、將步驟a制備的混合物加入放置有具有中空結(jié)構(gòu)的填充材料的反應(yīng)釜中,加熱到所述混合物的超臨界溫度或超臨界溫度以上,使所述填充物在超臨界條件下擴(kuò)散到所述填充材料的中空結(jié)構(gòu)中;步驟c、冷卻所述反應(yīng)釜到室溫,即得到所述填充材料填充了所述填充物的復(fù)合材料。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)的填充效率低、填充物種類受到限制的技術(shù)問題。
聲明:
“超臨界填充方法及該方法制備的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)