本發(fā)明公開一種金屬結(jié)構(gòu)有序增強(qiáng)的聚合物復(fù)合材料轉(zhuǎn)接板，屬于集成電路或分立器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括轉(zhuǎn)接板基體，在轉(zhuǎn)接板基體內(nèi)設(shè)置有金屬柱陣列和有序增強(qiáng)聚合物的金屬結(jié)構(gòu)；所述的金屬柱陣列由多個(gè)金屬柱規(guī)則地排布在金屬結(jié)構(gòu)中形成，并且金屬柱與金屬結(jié)構(gòu)沒有接觸，而是自上而下地穿過金屬結(jié)構(gòu)。本發(fā)明使用金屬結(jié)構(gòu)有序增強(qiáng)的聚合物復(fù)合材料做轉(zhuǎn)接板基體，使得轉(zhuǎn)接板的強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能有了很大的提高，從而擴(kuò)大了轉(zhuǎn)接板的使用范圍和壽命。