本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱
復(fù)合材料,包括:基體,具有導(dǎo)熱通路結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱填料,其中該具有導(dǎo)熱通路結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱填料在該基體中排列,優(yōu)選至少一定程度有序排列,更優(yōu)選有序定向排列。本發(fā)明還涉及所述導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備方法及其用途。
聲明:
“導(dǎo)熱復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)