本發(fā)明涉及混合夾層陶瓷基體
復(fù)合材料?;旌蠆A層陶瓷基體復(fù)合材料(CMC)可包括第一面板、第二面板和在第一面板和第二面板之間并結(jié)合至兩者的芯。第一面板和第二面板各自可包括陶瓷基體中的纖絲?;旌蠆A層CMC可配置用于暴露至其中第一面板比第二面板暴露至更高溫度環(huán)境的熱梯度。第一面板和第二面板可具有至少接近匹配的熱膨脹系數(shù),并且第一面板比第二面板可具有更高的壓縮強(qiáng)度。
聲明:
“混合夾層陶瓷基體復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)