本發(fā)明公開了一種高金剛石體積分數(shù)的金剛石/銅
復(fù)合材料的SPS制備方法,首先對金剛石進行表面改性,在熱擴散的作用下,鎢與部分碳化的金剛石生成碳化鎢,附著于金剛石表面;其次采取濕法研磨混粉的方法將金剛石和銅粉混合均勻,最后采用SPS技術(shù)燒結(jié)成型。本發(fā)明所得復(fù)合材料與金剛石/銅直接燒結(jié)相比,具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)的特點,可用做新一代電子封裝材料。
聲明:
“高金剛石體積分數(shù)的金剛石/銅復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)