一種電磁屏蔽用層狀金屬
復合材料,屬于電磁屏蔽材料技術(shù)領域。其層狀結(jié)構(gòu)組成為:層狀結(jié)構(gòu)為兩層結(jié)構(gòu)形式,包括一層高導電性金屬組元層和一層高磁導率或高磁感應強度軟磁合金組元層。其中高導電性金屬組元層厚度為0.05?0.2mm,高磁導率或高飽和磁感應強度軟磁合金組元層厚度為0.05?0.3mm。優(yōu)點在于,層狀金屬復合材料在低頻和高頻電磁環(huán)境下均擁有良好的屏蔽效果;加工方式簡單,對周圍環(huán)境以及操作人員危害小,獲得的層狀結(jié)構(gòu)層間結(jié)合力強,且熱處理工藝簡單,成本低廉,適合工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“電磁屏蔽用層狀金屬復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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