本發(fā)明公開了一種耐低溫的高分子絕緣導(dǎo)熱
復(fù)合材料及加工工藝,屬于絕緣導(dǎo)熱技術(shù)領(lǐng)域,包括按以下組分:高密度聚乙烯、微米硅油類潤滑劑環(huán)氧樹脂基體、固化劑、聚丙烯樹脂、聚酰亞胺、納米導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱填料預(yù)混物和微米級導(dǎo)熱填料。本發(fā)明提出的一種耐低溫的高分子絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料及加工工藝,可先用等離子體等處理方法先進(jìn)行表面親水處理,再應(yīng)用硅氧烷進(jìn)行表面處理,在晶體表面形成一層超薄的涂層,彈性體液體前驅(qū)體微粒可選用硅橡膠或者氟橡膠彈性體液體前驅(qū)體,因?yàn)閺椥泽w基體為絕緣體;帶電微米片或能保持一定的吸附電荷,并維持垂直取向狀態(tài),直至固化成型;從而實(shí)現(xiàn)一步法大面積成型構(gòu)建高導(dǎo)熱界面材料/散熱涂層。
聲明:
“耐低溫的高分子絕緣導(dǎo)熱復(fù)合材料及加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)