本發(fā)明公開了一種手機外殼用高耐熱聚碳酸酯
復合材料,其原料按重量份包括:聚碳酸酯80?95份、聚苯硫醚5?20份、聚乳酸2?10份、乙烯?醋酸乙烯酯?馬來酸酐0.1?1.3份、碳酸乙烯酯1?5份、四氰基乙烯0.1?0.8份、1,1,1?三(4?羥基苯基)乙烷2?5份、Α,Α,Α’?三(4?羥苯基)?1?乙基?4?異丙苯0.2?1.5份、9,9?雙(4?羥苯基)芴1?8份、交聯(lián)劑0.1?0.8份、增韌劑1?2.2份、2,2?雙(4?羥基?3,5?二甲基苯基)丙烷0.2?1份、氧化鋯2?10份、納米氧化錫銻1?5份、碳酸鈣1?5份、
鈦白粉0.3?2份、N?苯基馬來酰亞胺0.1?1.5份。
聲明:
“手機外殼用高耐熱聚碳酸酯復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)