本發(fā)明公開(kāi)了一種用于制造微電機(jī)換向器元件的銀銅
稀土復(fù)合材料,包括銅層、鑲嵌復(fù)合在銅層上的銀合金層,其特征在于銀合金層為含3~8%的Cu、0.2~0.8%的Sn、0.2~0.8%的Ce、余量為Ag的銀合金。銀合金層(1)鑲嵌復(fù)合在銅層(2)的部分表面上。該材料具有優(yōu)異的耐磨損能力、耐電弧燒蝕性、抗熔焊性能、抗硫化性能、抗金屬轉(zhuǎn)移性能和低而穩(wěn)定的接觸電阻。該材料制成微電機(jī)換向器元件,適用于視聽(tīng)電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、通信設(shè)備、汽車及家用電器制造業(yè)、電動(dòng)玩具等電子器件。
聲明:
“銀銅稀土復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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