本發(fā)明公開了一種耐腐蝕電子封裝用石墨纖維AlSiC復(fù)合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纖維11?13、SiC75?78、6061鋁合金95?100、氧化鋁0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔劑13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷適量、DMF適量、納米硼酸鑭1.3?1.5、鱗片狀碳粉1.5?1.8、納米氫氧化鋁1.1?1.4、二硼化鍺1.6?1.8、乙醇43?45。本發(fā)明添加了石墨纖維，形成了線的散熱路徑，比SiC單獨(dú)的點(diǎn)接觸提高了散熱性；通過使用二硼化鍺，提高了材料的抗熔融金屬的浸蝕、抗活性氣體的腐蝕、耐磨性和抗氧化性，配合使用鱗片狀碳粉、納米氫氧化鋁，提高了材料的散熱性和強(qiáng)度。