本發(fā)明公開了一種聚丙烯酸樹脂基高分子介電復(fù)合材料及其制備方法，包括以下重量份原材料制備而成：10?20份的聚丙烯酸樹脂，10?20份的聚四氟乙烯，5?15份的丙二酸亞甲基酯，5?15份的聚一氯二氟乙烯，2?5份的聚吡咯，5?10份的四氯化硅，0.1?0.5份的納米鈦酸鋇，1?5份的交聯(lián)劑；本發(fā)明利用高分子的聚合、交聯(lián)和晶體析出原理，使其具有介電常數(shù)大，工作溫度高的優(yōu)點(diǎn)，促進(jìn)了聚合物介電材料在高溫環(huán)境中工作的電子器件上的應(yīng)用。