本發(fā)明公開了一種低介電高強度環(huán)氧樹脂復合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：環(huán)氧樹脂51-56、EVA樹脂8-10、萜烯樹脂7-9、牛糞粉末2-4、骨炭1-2、硼酸鋅0.5-0.9、氧化鎂0.7-1.2、蜂蠟4-6、二縮水甘油醚20-24、茶多酚9-11、硅烷偶聯(lián)劑KH792?1.2-3.5、六甲基磷酰三胺5-8、苯甲烷二異氰酸酯6-8、助劑3-5；本發(fā)明添加EVA樹脂、萜烯樹脂、牛糞粉末、骨炭等加以混合改性后添加到原料中，同時還引入固化劑與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應，制得的環(huán)氧樹脂具有介電常數(shù)低、防靜電、絕緣性能優(yōu)、耐老化防腐蝕性能優(yōu)等優(yōu)點，適用于制作高頻電路使用的層壓板。此外，組成成分中不含鹵素元素，因此不會對環(huán)境造成污染。