本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備
復(fù)合材料橫梁與堵頭連接結(jié)構(gòu),包括橫梁和堵頭,所述堵頭設(shè)置于所述橫梁的一端或兩端,所述橫梁的端口位置為腔體結(jié)構(gòu),包括腔體,所述堵頭為嵌入式接頭設(shè)計(jì),包括接頭,所述接頭嵌入橫梁端口與所述腔體固定連接;所述腔體的數(shù)量與所述接頭的數(shù)量相匹配;所述接頭上設(shè)有機(jī)械連接孔,所述腔體的對(duì)應(yīng)位置上也開有機(jī)械連接孔,所述接頭與所述腔體通過貫穿機(jī)械連接孔的連接件固定連接。本實(shí)用新型的連接結(jié)構(gòu)可以達(dá)到保證橫梁本體與堵頭的可靠連接,同時(shí)盡可能減少連接件與緊固件數(shù)量和重量,保證橫梁裝配精度,并且易于工藝操作的連接效果。
聲明:
“半導(dǎo)體設(shè)備復(fù)合材料橫梁與堵頭連接結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)