本發(fā)明提供了一種印刷電路板非金屬粉原位浸漬除銅雜化改性方法,包括以下步驟:對(duì)印刷電路板非金屬粉進(jìn)行氧化預(yù)處理;將氧化預(yù)處理后的印刷電路板非金屬粉烘干;將分散在溶劑中的硅源與烘干后的印刷電路板非金屬粉混合,攪拌的同時(shí)加入氨水調(diào)節(jié)pH至9~13,持續(xù)攪拌至反應(yīng)結(jié)束,過(guò)濾,洗滌,干燥后得到印刷電路板非金屬粉/二氧化硅雜化體。本發(fā)明的方法在WPCBP表面雜化二氧化硅而達(dá)到界面改性目的的同時(shí)通過(guò)氨水控制體系的pH以除去WPCBP中的殘余銅,有效地同時(shí)解決了WPCBP與聚合物基體相容性差及殘留銅的技術(shù)問(wèn)題,能夠顯著提高
復(fù)合材料的耐候性和力學(xué)性能。
聲明:
“印刷電路板非金屬粉原位除銅雜化改性方法及復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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