本發(fā)明公開(kāi)了一種介孔二氧化硅/玻璃復(fù)合材料的制備方法，首先，采用介電常數(shù)為6，粒度為1～20μm的玻璃粉；然后在玻璃粉中添加介孔二氧化硅粉末采用噴霧造粒法制備造粒粉末用于后續(xù)的制坯、?；c封接工序。玻璃粉、分散劑、粘結(jié)劑、水按質(zhì)量比為：80～120：1～5：6～15：50～100，玻璃粉介孔二氧化硅用量為玻璃粉質(zhì)量的0～20％。玻璃粉玻璃粉本發(fā)明優(yōu)化了現(xiàn)有玻璃封接材料制備技術(shù)，提高了玻璃封接材料的整體性能，為玻璃封接材料的制備提供了一種新的思路，對(duì)開(kāi)發(fā)新的玻璃封接材料具有一定的引導(dǎo)作用。