復合材料紅外探測器制備方法,屬于電子材料與元器件技術領域。本發(fā)明包括下述步驟:1)制備襯底和絕熱層,襯底的厚度為0.01-10mm;絕熱層的厚度為100nm~50um;2)在絕熱層上制備熱敏感單元,所述熱敏感單元包括熱敏感薄膜和電極,熱敏感薄膜的材料為PZT/PVDF復合熱釋電材料;熱敏感薄膜厚度為15~20um;3)在熱敏感單元的表面制作紅外吸收層;4)用激光刻蝕的方法對熱敏感薄膜和電極進行圖形化。本發(fā)明工藝簡單,可以實現(xiàn)薄膜的大面積低溫制備,滿足與ROIC電路兼容的要求。
聲明:
“復合材料紅外探測器制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)