本發(fā)明公開了一種用于手機(jī)后膜的環(huán)保
復(fù)合材料,包括基膜層,所述基膜層一側(cè)設(shè)有粘接層,所述粘接層一側(cè)設(shè)有離型紙,所述基膜層內(nèi)部設(shè)有防護(hù)層,所述防護(hù)層一側(cè)設(shè)有裝飾層,所述基膜層一側(cè)設(shè)有防護(hù)凸點(diǎn)。本發(fā)明通過設(shè)有防護(hù)層和防護(hù)凸點(diǎn),使用者將離型紙與粘接層分離后,通過粘接層可將基膜層與手機(jī)后殼進(jìn)行粘貼,裝飾層可增加基膜層的魅力值,防護(hù)層的設(shè)置可對外部電磁波進(jìn)行格擋,從而使手機(jī)保持較暢通的使用效果,防護(hù)凸點(diǎn)的設(shè)置可增加基膜層與使用者手部的摩擦力,方便使用者拿取手機(jī),降低因摩擦力不足造成的手機(jī)意外掉落的可能性。
聲明:
“用于手機(jī)后膜的環(huán)保復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)