本文公開了一種催化組件,其包括:多孔導(dǎo)電基材、和被覆該基材的多孔金屬
復(fù)合材料,其中該催化組件具有三維互穿多孔結(jié)構(gòu),其中該基材具有第一平均孔徑(PDSUB)的三維互穿多孔結(jié)構(gòu),且該多孔金屬?gòu)?fù)合材料是非晶的并具有第二平均孔徑(PDPMC)的三維互穿多孔結(jié)構(gòu),PDPMC充分小于PDSUB從而使多孔金屬?gòu)?fù)合材料被覆包括基材中孔隙的表面在內(nèi)的整個(gè)基材的基材表面。該催化組件可以適合用作析氧反應(yīng)(OER)催化劑和析氫反應(yīng)(HER)催化劑等。
聲明:
“催化組件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)