提供一種陶瓷基板及其制造方法，該陶瓷基板具有由陶瓷形成且供電子部件等安裝的基板主體的表面和形成于該表面的金屬化層，在將金屬蓋焊接到釬焊在該金屬化層上的金屬框上時(shí)，上述金屬化層不會(huì)在金屬蓋的由該焊接熱引起的收縮應(yīng)力的作用下從基板主體剝離開來，且該金屬化層與上述基板主體牢固地緊密接合在一起。陶瓷基板具有由陶瓷形成且具有俯視時(shí)呈矩形狀的一對(duì)表面的基板主體和形成于該基板主體的表面且用于對(duì)金屬框進(jìn)行釬焊的金屬化層，其中，在上述基板主體的表面與上述金屬化層之間配設(shè)有復(fù)合材料層，該復(fù)合材料層通過使陶瓷部、金屬部以及玻璃部混在一起而成，該金屬部由與構(gòu)成上述金屬化層的金屬種類相同的金屬或者能與上述金屬化層的金屬形成完全固溶體的金屬形成，該復(fù)合材料層的厚度比上述金屬化層的厚度薄，在上述金屬化層的表面覆蓋有鍍層。