本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其包含一承載單元、一發(fā)光二極管芯片以及一復(fù)合材料層。發(fā)光二極管芯片位于承載單元上;復(fù)合材料層局部或完全覆蓋于靠近發(fā)光二極管芯片的承載單元的表面上。其中,復(fù)合材料層包含一樹脂材料以及一無機(jī)介電材料,樹脂材料具有一第一折射系數(shù);無機(jī)介電材料摻混于樹脂材料內(nèi),并具有一第二折射系數(shù),其中,第一折射系數(shù)小于第二折射系數(shù),且第一折射系數(shù)與第二折射系數(shù)的差值至少大于0.2。本發(fā)明可通過材料改質(zhì)以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)對于光線的反射率,提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的出光效率,大幅延長發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。