一種基板載放臺(tái),具備:一個(gè)面為基板載放面的板狀的陶瓷基體;在與基板載放面相反的面上借由接合材料與陶瓷基體接合的在多孔質(zhì)陶瓷的氣孔內(nèi)充填有金屬的氣孔率大于0%不足5%的板狀的
復(fù)合材料基體;以及在復(fù)合材料基體的與接合陶瓷基體的面相反的面上借由接合材料與復(fù)合材料基體接合的金屬板。
聲明:
“基板載放臺(tái)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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