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包含金屬和粒子填充的硅片直通通路的集成電路芯片

753   編輯：管理員   來源：中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-18 16:50:20
本發(fā)明公開了利用復(fù)合材料導(dǎo)電通孔通路的方法、設(shè)備和系統(tǒng),復(fù)合材料具有形成連續(xù)相的基質(zhì)和嵌入粒子,嵌入粒子具有與基質(zhì)不同的材料特性,形成分散相,導(dǎo)致復(fù)合材料具有與基質(zhì)不同的材料特性。
聲明：
“包含金屬和粒子填充的硅片直通通路的集成電路芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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復(fù)合材料
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