本發(fā)明涉及制造復合層壓材料、更優(yōu)選的為交叉層層壓材料的方法,在該方法中,裝有基料的單向取向(UD)的纖維與預成型的、不流動的UD
復合材料或交叉層層壓材料一起以至少為兩個不同的取向的各層的形式通過層壓區(qū)。更具體說,本發(fā)明涉及特別適用作即刷電路板支承基材的復合材料的制造方法。本發(fā)明的方法特別涉及使用雙帶壓機 制造預成型的、不流動的UD復合材料和成品層壓材料。本發(fā)明還包括印刷電路板(PWBs)和多層的PWBs。
聲明:
“用作印刷電路板的含單向增強纖維的復合層壓材料的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)